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                     意法半导体收购Norstel AB 强化碳化硅产业供应链

更新时间:2021-10-12

  是具有比硅更宽的能带隙(energy bandgap,Eg)的半导体;再者,碳化硅具有更高的击穿电场 (breakdown electric field,Ec),因此可被用于制造功率组件应用之电子电路的材料,因为用碳化硅制成的芯片即使厚度相对小也能够经受得起相对高的电压。表一分别示出了硅和碳化硅的能带隙(Eg)、击穿电场(Ec)和电子迁移率(electron mobility,μ)的值,相较之下显示出碳化硅优异的物理性质。在硅材料已经接近理论性能极限的今天,碳化硅功率组件因其高耐压、低损耗、高效率等特性,能承受非常恶劣的工作条件且耗散功率低,一直被视为「理想功率半导体材料」而备受期待。

  公司,始于1993年瑞典linkoping大学和ABB Ltd.的碳化硅(SiC)联合研究,一直在芬兰硅晶圆制造商Okmetic OYJ的保护伞下,直到2005年从瑞典的linkoping大学独立分拆出来的衍生企业,在 SiC研究方面有很高的成就,主要开发和生产150mm (6吋)SiC裸晶圆和磊晶晶圆,是欧洲最大的Epi供货商。虽不如Cree/Wolfspeed有名气,但却在SiC方面有着悠久的历史,具有独特的高温化学气相沉积(Hight Temperature Chemical Vapor Deposition,HTCVD)生长技术和物理气相传输(Physical Vapor Transport,PVT)生长技术。之后,2017年1月由中国福建省政府和中国国家集成电路产业投资基金(安信资本)全资收购了瑞典Norstel AB公司,随后在福建泉州建立了一家SiC晶圆工厂,福建北电新材料科技有限公司(简称北电新材)就此成立,并由中国LED龙头企业三安光电管理该笔基金。三安光电后因三安集团母公司疑似财务危机而将具有战略意义和市场前景的Norstel AB出售给(STMicroelectronics,简称ST),ST在2019年2月与Norstel AB签署协议收购其55%的股权,并可选择在特定条件下收购剩余的45%。2019年2月首次交易后,同年12月2日ST行使期权收购了剩余的45%股份,宣布完成对瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel AB的整体收购,收购总额达1.375亿美元。一些国际电子业巨头都已投入巨资发展碳化硅半导体组件,ST也不例外。在ST及其旗下Norstel AB的碳化硅晶圆及其磊晶成长的专利组合(patent portfolio)中,除ST的少数专利外,其专利申请权人也包含ABB Research Ltd.早期1990年代草创时期申请的专利、Okmetic OYJ授让给Norstel AB的专利、被ST收购的Norstel AB,以及被中国三安光电旗下子公司收购的北电新材的专利,其原始专利申请权人占比如图一所示。

  图一 : ST及旗下Norstel AB在碳化硅晶圆及其磊晶成长之原始专利申请权人占比圆饼图。(Source:作者绘制)图二为ST及其旗下Norstel AB在碳化硅晶圆及其磊晶成长方面的专利申请趋势,系以最早优先权申请年统计其专利组合中INPADOC专利家族数量。最早优先权自1995年起开始,有用于透过化学气相沉积在衬底上磊晶生长SiC的相关专利申请,分别于2001、2003及2018年有最多相关专利家族申请,其后下降系因部分专利尚未公开所致。在该专利组合中,其INPADOC专利家族中各别专利申请的国别/地区统计如图三所示。

  图二 : ST及旗下Norstel AB在碳化硅晶圆及其磊晶成长的历年专利申请趋势。(Count by INPADOC family with earliest priority year)。(Source:作者绘制)

  图三 : ST及旗下Norstel AB在碳化硅晶圆及其磊晶成长的专利申请国别。(Source:作者绘制)将ST及旗下Norstel AB之碳化硅晶圆及其磊晶成长专利组合(By INPADOC Family)中涉及较多之国际专利分类号(International Patent Classification,IPC)整理如表二,分别以三阶、四阶和五阶IPC显示其专利的技术分布。

  表二:ST及旗下Norstel AB之碳化硅晶圆及其磊晶成长专利组合中所涉及的IPC国际专利分类号。(Source:作者绘制)

  90年代由ABB Research和Okmetic共同申请涉及一种透过化学气相沉积在衬底上磊晶生长SiC、III族氮化物或其合金的方法专利,该方法在其专利申请专利范围(Claims)包括以下步骤:加热基座,从而将衬底和供给到衬底用于生长之气体混合物加热到高于衬底生长所需的温度水平,在该温度水平上生长的材料的升华开始显著增加,以及将具有特定组成之该气体混合物供给到基座中并以一速率确保其成长。另一方面,透过化学气相沉积在配置以基座容置的衬底上磊晶生长SiC的方法,包括加热基座并藉此加热衬底和供给至衬底用于生长的气体混合物,并且透过改变该气体混合物中至少一种蚀刻气体的含量来改变该气体混合物对基座和衬底的作用等步骤。与在常温下进行的化学气相沉积相比,该专利将温度升高到高于衬底生长所需的温度水平(即用于生长晶锭的温度),使生长的材料的升华开始显著增加,提升生长速率和长晶的质量。由于该专利主张的权利范围广泛,系利用化学气相沉积在衬底上磊晶生长SiC的基础专利,后续被许多国际大厂引用,包括Okmetic OYJ、Denso Corporation、Caracal, Inc.、Cree, Inc.、Cape Simulations, Inc.等国际巨头在其衬底上磊晶生长SiC技术的基础上延伸再精进。ST申请一种在衬底上同质磊晶生长具不同掺杂水平的碳化硅磊晶层,并在该等碳化硅磊晶层上形成氮钝化碳化硅层(nitrogen-passivated silicon dioxide layer)的半导体器件结构专利。该结构如图四所示,具有在衬底(4)上形成第一磊晶生长的碳化硅缓冲层(5),在该缓冲层(5)上方形成第二磊晶生长碳化硅层(1),并在该第二磊晶生长的碳化硅层(1)上形成氮钝化二氧化硅层(2)。其中,该氮钝化二氧化硅层(2)的氮浓度大于第一和第二磊晶生长的碳化硅层的氮掺杂浓度,从而使该第二磊晶生长的碳化硅层(1)和该氮钝化二氧化硅层(2)之间的接口质量提升、具有低陷阱密度(low trap density),提高了半导体器件的电气性能。该专利之后也被住友电工(Sumitomo Electric Industries)和格罗方德(GlobalFoundries, Inc.)等国际半导体巨头所引用。

  图四 : 碳化硅晶圆的剖面图。(Source:美国专利US8183573B2)通常硅基碳化硅(SiC on Si)之化合物半导体异质磊晶结构制程是要将碳化硅层磊晶成长在硅晶圆基板上,但晶格不匹配问题易产生翘曲(warping)为制程上的困难之一,例如产生芯片下弯(bow),且用于功率应用所需的芯片直径愈大,下弯问题愈严重。为减少大直径芯片下弯的问题,ST申请一种用于制造碳化硅功率半导体芯片的方法专利,包括:提供单晶硅芯片(102);在硅芯片(102)上磊晶生长单晶碳化硅层(108);以及在该单晶碳化硅层(108)上磊晶生长单晶硅层(110),从而该单晶碳化硅层(108)及该单晶硅层(110)具有小于50μm的下弯。再者,为使其碳化硅芯片厚度能够经受相对高的电压,单晶碳化硅膜(106)系充当用于生长单晶碳化硅层(108)的籽晶,所得单晶碳化硅层(108)的厚度取决于芯片在反应室内暴露于硅前体和碳前体的时间量,从而适用能够经受相对高的电压的厚度,例如该单晶碳化硅层(108)非常适合在功率应用中使用的厚度范围可以从2μm至6μm。此有效控制芯片下弯程度的专利后续也被国际大厂Honeywell International Inc.所引用。

  图五 : 抑制芯片下弯之异质磊晶结构。(Source:美国专利US9576793B2)碳化硅有助提升车辆性能、延长续航里程、加快车辆充电速度,同时是高于600V高压应用系统的最佳选择(例如纯电动汽车的驱动马达逆变器)。作为第一家为电动车的主逆变器提供SiC MOSFET的公司,ST显示出了要在汽车市场保持领先地位的雄心。关键在于碳化硅晶圆的供应是否安全无虞,ST透过Norstel AB 100%完整的股权收购举动,就是在向它的汽车客户们展示自己对碳化硅供应链掌控的能力。赢得重要客户通常是推动特定市场或应用中成功的关键。对ST而言,其在汽车领域的成功取决于特斯拉这个主要客户,帮助ST在碳化硅功率组件市场成为领导者。因为在特斯拉Model 3之逆变器功率模块中,包含了ST能够迅速在电动车市场领域站稳脚跟,很大程度上要归功于特斯拉,使得其能与雷诺-日产-三菱联盟在车载充电器建立伙伴关系,研发下一代电动汽车快充技术,意法半导体于未来一段时间将继续保持特斯拉第一大供货商的地位。(本文作者乔舒亚为科技产业技术与市场专利的资深研究人员,熟稔技术转移与相关法律知识,曾任职于光电领域,担任智财权的分析与管理)[2]碳化硅存在着各种同质多形体(结晶多形),各有不同的物理性值,针对功率组件以4H-SiC最为合适。[3]Okmetic OYJ成立于1985年,位于芬兰,是一家老牌的硅芯片制造供货商,Okmetic透过位于瑞典的子公司Okmetic AB将其碳化硅制造技术移转给新创公司Norstel AB。[4]之后于2020年8月三安光电旗下全资子公司湖南三安收购北电新材100%股权,[5]截至2021年6月16日止,ROHM集团在碳化硅半导体材料方面的专利组合,经筛选与碳化硅衬底及其磊晶技艺相关的专利共40案(Count by INPADOC family),合计132件专利。[6]US6030661A, ABB Research Ltd. & Okmetic Ltd., Device and a method for epitaxially growing objects by CVD, patent issued on 2000 February 29.[7]US8183573B2, STMicroelectronics, Process for forming an interface between silicon carbide and silicon oxide with low density of states, patent issued on 2012 May 22.[8]US9576793B2, STMicroelectronics, Semiconductor wafer and method for manufacturing the same, patent issued on 2017 February 21.